[2005-05-04] 中芯斥4億夥星資成都建廠

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　張汝京表示，預期該合資廠房首年收入將達2至3億美元。(資料圖片)

　【本報訊】（記者　朱小璇）中芯國際（0981）斥資5100萬美元（約3.98億港元）現金，與新加坡上市的聯合科技在成都建立合資芯片封裝及測試服務公司，並將持有新公司51%股權，首期投資額為1.75億美元（約13.65億港元）。中芯預期，新廠房將於今年第四季量產，明年將可錄得盈利。

將持新公司51%股權

　根據協議，中芯及聯合科技將分別斥資5100美元及3000萬美元，籌組合資公司，雙方各佔51%及30%權益，而其他投資人及員工則持有餘下的19%。聯合科技將以現金、技術及其他知識產權等方式出資，並在09年起將所有權連同其他投資人（中芯及員工以外）要求合資公司在一定協議下買回其股權。

　中芯總裁兼執行長張汝京昨日在新加坡表示，預期合資廠房明年可錄得盈利，營運首年收入將可達2億至3億美元（約15.6億至23.4億港元），07年將增至3億美元；由於大陸的勞工成本較台灣低15%至20%，相信在成都設廠將可降低成本開支。

供芯片封裝及測試

　該廠房初期將以服務中芯客戶為主，並提供芯片封裝及測試服務，預期廠房今年第四季開始量產，首期投資為1.75億美元，初期每月產能為2萬片，07年底至08年初將可達3萬至5萬片最高月產能。廠房位於成都高新區西部園區的出口加工區，佔地約4.07萬平方米，工程現已開始動工，竣工後建築面積約為1.1萬平方米。

　聯合科技為新加坡上市公司，成立於1997年，總部設於新加坡，為全球封裝測試公司之一，提供晶片封裝及測試服務，包括混合信號及多頻無線電通信等，並於美國、歐洲、日本、韓國及中國設立聯網營銷中心，而其上海廠房主要提供邏輯電路、記憶體晶片封裝及測試服務。

　聯合科技總裁兼執行長Lee Joon Chung指出，中芯為公司重要客戶，雙方已合作逾一年。是次合作將令公司更廣泛提供相關服務，以滿足內地市場需求。