[2005-05-20] 城大生無鉛焊接論文獲獎 放大圖片
城大博士生夏約夫．阿罕穆德(右)憑探討電子產品無鉛焊接的論文獲頒04年電子封裝國際會議的青年獎。
左為其導師陳忍昌。 (任智鵬 攝)
【本報訊】（記者 任智鵬）在今日的數碼世界，電子廢料是一個惹人關注的問題，尤其是當中不少都含有毒的重金屬鉛，各地的政府及生產商都正研究對策，希望減少污染。城市大學電子工程學系博士生夏約夫．阿罕穆德(Ahmed Sharif)的研究成功證明兩種非鉛合金焊料的可靠性，為業界發展無鉛焊接提供更鞏固的基礎。其研究亦在日本的「2004年電子封裝國際會議」80多篇論文中脫穎而出，榮獲青年獎。
多國已限含鉛產品入口
夏約夫的研究瞄準市場對無鉛電子產品的需求。他指出，現時鉛是電腦、通訊、音響等電子產品最常用的焊接物料，但歐美及亞洲多個地方的政府都在研究立例，規管使用這些有害的電子材料。其中歐盟的《危害物質管制指令》(RoHS)將率先在明年7月生效，到時所有進口歐盟國家的電子產品都不得含有鉛、水銀等幾種對人體有害的物質，業界有迫切需要作出轉變，採用新的焊料。
獲獎論文針對了錫銀銅合金及錫銅合金兩種物質在焊接時的可靠性，增加業界使用新物質取代沿用的鉛作為焊料的信心。
夏約夫的導師城大電子工程學系講座教授陳忍昌表示，業界有急切性需要使用新焊料。他指出，本地電子業界使用無鉛焊料的情況仍未成熟，因此上述研究對廠家配合條例尤其重要，並說：「全球化下歐盟新條例的影響會覆蓋所有地方，美國的微軟公司更已提早要求屬下廠商今年全部改用無鉛焊料，香港廠家必須跟從才免受淘汰。」
|
放大圖片
