【本報訊】(記者 章佳強)手機軟板(FPC)製造商佳邦環球(0471)宣布,集團將以每股1.02元發售3.13億股,集資2.35億元。其中90%為配售股份,餘下10%作公開發售,將於下月10日在主板上市。據保薦人金榜融資透露,配售部分經已完成,而公開發售將於今天開始。
集資中的1.57億元將用於在華北興建生產廠房,而7780萬元則用作在蘇州廠房購買機器及設備。若超額配股權獲悉數行使,則會額外得到4670萬元,款項將用作華北興建生產廠房。