[2005-10-14] 渝造3G手機芯片世界最小

　【本報訊】據人民網消息，具有中國自主知識產權、世界首枚0.13微米工藝的「通芯一號」TD-SCDMA 3G手機基帶芯片，由重慶重郵信科股份公司研發成功。報道稱，它的誕生，標誌著中國3G通信核心芯片等關鍵技術已達到了世界領先水平。

　「通芯一號」芯片是在重慶完成的產品設計，在上海進行的芯片流片和封裝。首次在內地完成了芯片全部生產，實現了從「中國製造」到「中國創造」的跨越。經充分仿真和驗證表明，該芯片具有極高的性能和穩定性，可完成TD-SCDMA手機物理層、協議棧和應用軟件所有處理工作。