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■「福田盃」首屆中國手機設計大賽獎盃
【本報珠三角新聞中心記者冉勇電】今年5月21日，港深政府在香港正式簽署深港創新圈合作協議，為深港兩地產業科技合作揭開重要一頁，深港創新圈具有特定的地理範圍，它是指以深圳皇崗口岸為圓心、1小時車程為半徑的區域，福田正是處於以皇崗口岸為圓心的核心位置，福田正在打造的「環CBD高端產業帶」將推動深港科技的進一步融合，同時，福田高端產業帶也會受益於深港創新圈相關政策而得以快速發展。
為深港科技融合營造環境
按照福田區最新規劃，以車公廟園區、彩田北電子工業區、華強北中國電子第一街、福田科技廣場、上沙科技園、田面設計之都、世紀工藝品市場為代表的「環CBD高端產業帶」已日漸形成。一兩年後，經過改造的福田燃機電廠、金地工業區也將加入環CBD產業帶行列。
現在越來越多的香港科技精英將科技資源移植到深圳，在科技成果孵化與產業化、科技人才培養、科技合作體制創新等方面與深圳科技界展開合作。福田在加強與香港科技合作方面無疑走在前列，早在年初就開通了「環CBD高端產業帶」車公廟區域直通香港的巴士站點，為香港和福田科技交流提供便利，福田區長李平還透露，「環CBD高端產業帶」中的金地工業園將以培育扶持深港合作創新的科技企業為主。
高端產業帶亮點聚集
車公廟工業園區。車公廟工業園區由天安數碼城、泰然科技園、皇冠工業小區、沿深南大道商務樓群等幾大部分組成，區域面積1.15平方公里，有各類建築物114棟，聚集2000餘家企業，12萬從業人員，年經營收入超過500億元，納稅15億元，是一個融高科技產業和金融、物流、餐飲等配套產業於一體的綜合科技園區，已經成為福田區最重要的高科技產業發展區和「總部經濟」聚集區。
彩田北電子工業區。彩田北電子工業區聚集了開發科技、易拓科技、三星視界、理光工業、賽格日立、現代電子等大型電子企業，年產值超過200億元。
福田科技廣場。福田科技廣場建址位於深南路和皇崗路交叉口的西北角，總用地面積3.86萬平米；計劃總建築面積21.7萬平米，其中科研辦公面積18.45萬平米，預計2010年第二季度竣工投入營運。建成後將成為深圳中心區的高科技總部基地，除了聚集國內外知名科技企業總部和研發中心外，福田科技廣場還要成為三大公共服務平台聚集中心，即公共技術服務平台、現代金融服務平台和科技中介服務平台的聚集中心。
上沙科技園區。上沙科技園與天安數碼城隔濱河大道南北呼應，投入使用後，可為科技企業提供4萬平方米的產業發展空間，預計入駐科技企業50家以上。
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