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武漢中芯國際經歷了22個月建設、5個月試行的12吋芯片項目日前在武漢東湖高新開發區正式投產。中芯國際總裁張汝京在投產儀式上表示，該項目在漢投產，這必將優化整個產業結構。到2009年產能可達1.5萬片/月，2011年可達3萬片/月，前景看好。
武漢中芯該項目合夥人，全球閃存大廠美國Spansion公司總裁Cambouzai(見圖)表示希望進一步深化與湖北省、武漢市及中芯國際的戰略合作關係。Spansion將在芯片製造上採用43納米新技術，凸顯高性能、低成本、可擴展的技術優勢，佔領閃存空白市場。 ■本報駐武漢實習記者李昭、記者鄒珍貴
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