■鴻海副總裁戴正吳證實鴻海和夏普將赴美投資設廠。中央社香港文匯報訊 據中通社報道，台灣鴻海集團副總裁暨夏普社長戴正吳昨日受訪時證實，規劃赴美國投資中小尺寸面板，預期鴻海集團和夏普整體投資規模可能超過8,000億日圓（約560億港元）。鴻海去年4月併購夏普公司，去年底則傳出鴻海將赴美投資設廠。
生產手機客機面板
戴正吳當天在台北參觀夏普技術主題活動區，會後接受媒體採訪時談及赴美投資，戴正吳表示，夏普規劃在美國投資中小尺寸面板廠，應用上不會只局限於手機產品，還有許多高附加值的應用領域可以推動，他舉例客機面板、航太、太空飛機，甚至是防務領域。
戴正吳表示，若去美國投資，夏普會用自己的資金，鴻海與夏普投資規劃會分得很清楚、獨立運作。戴正吳未具體表明赴美投資的時間和地點，只稱目前都還在進行中，尚未確定，希望越快越好。