[2005-05-26] 台晶湛科技園南昌投產

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　台灣晶湛科技有關人員向南昌市市委書記余欣榮等來賓介紹產品特點。

　【本報駐江西記者沈惠、黃玉英南昌電】台灣晶湛科技工業園首座工廠日前在南昌經濟技術開發區落成投產，同時晶圓（芯片）一廠奠基。

　省委副書記、常務副省長吳新雄在投產儀式上稱，晶湛科技除了為南昌市地方經濟增添一支強有力的科技型生力軍外，還將帶動和促進相關產業的發展，全面提升南昌乃至江西的產業結構和發展水平。

華中華南最大半導體廠

　晶湛科技工業園總投資8.5億美元，分兩期建設。一期工程總投資2億美元，建設面積14萬平方米，年生產總值2.5億美元。

　主要建設項目中，首期8吋晶圓封裝檢測中心已投入生產運營，還包括年產36萬片8吋晶圓生產線，並組建3條以上相關消費型電子產品生產線。

　一期工廠將建成華中、華南地區最大的封裝測IC產品上下游完整結合的科學工業園區。二期工程總投資6.5億美元，建設面積16萬平方米，年生產總值可達7.7億美元，年產8吋晶圓70萬片，將建成華中、華南地區最大最先進的集成電路製造廠。