重慶高交會簽合同額172億

放大圖片

　■探月工程展區參觀者眾。徐家強 攝

　第八屆重慶高交會暨第四屆軍博會（以下簡稱：高交會）日前閉幕，共簽約108項，合同金額約172億元，其中重慶大學、西南大學、雲南大學等與加拿大渥太華大學等單位簽訂國際合作或意向性協議16項，涉及電子信息、軍轉民技術、材料、環保等領域。重慶市科委主任周旭表示，本屆高交會國際展的規模比上屆擴大50％。重慶高交會已躋身中國五大科技展會之一。

突出軍民結合主題

　本屆高交會的技術展示或轉化突出軍民結合主題，本屆參展項目共12,400項，涉及航天航空、電子信息、環保節能、工業、生物醫療技術等多個領域。其中，低溫高能燃料技術、第三代殲擊機、無電焊接技術、智能機器人等軍民兩用技術項目4,800多項，佔總數的39%。

　首次組團參會設立「香港館」的特區創新科技署負責人表示，「香港館」最大亮點是創新科技署旗下公司帶來的納米技術，希望借高交會與更多的西部企業合作。

　高交會期間，舉辦了8個國際性行業或學術論壇。 　■本報駐重慶記者 徐家強、仇漩