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香港文匯報訊（記者 李昕遙 重慶報道）全球排名前10位的PCB（印刷電路板）廠商—台灣華通電腦集團將投資3億美元，在重慶涪陵區設立中國大陸PCB第二生產基地。近日，台灣華通電腦集團與涪陵區政府正式簽約建設PCB生產基地，預計2014年投產後，年產值將突破20億元。
佔全球1/8手機PCB市場
作為全球領導型的PCB製造商，華通集團在HDI（高密度互聯微通技術）領域處於世界領先水平。產品包括HDI板、柔性電路板、軟硬結合板，主要用於手機板、通信設備用基板、服務器工作站主機板等。產品遠銷美洲、歐洲、台灣等國家和地區，全球幾乎每8部手機中，就有1部裝配華通生產的印刷電路板。
台灣華通電腦涪陵生產基地佈局在李渡工業園區內，主要生產智能手機、掌上電腦等手提電子產品所需的高技術印刷電路板。華通集團負責人表示，從全球市場看，智能手機和平板電腦將在今後5年持續高速增長，蘊藏著PCB產業巨大的商機。該項目將立足高端的HDI板，採用最先進的工藝和製程，把重慶基地建設成為全球最領先的高端PCB生產基地。
據悉，重慶市巨大的投資發展潛力是台灣華通電腦落戶重慶的關鍵因素。2009年以來，方正PCB、奧地利奧特斯、瀚宇博德、台灣欣興電子等全球主流PCB廠商紛紛落戶重慶。
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