iPhone5率先「拆骨」

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　一向以「拆骨」聞名的網站iFixit，昨購入iPhone5後即時「拆」解當中奧秘，發現新機比前一代4S更易拆，只要扭開螺絲，便可用吸盤輕易將機背脫下，可能是「最易維修的iPhone」。

　■屏幕易換：前後面板可以打開，故更換爛屏幕比以往更容易，相反4S換屏需要多達38個步驟

　■一體式機背：一體式機背設計類似iPhone3GS，同時採用iPhone4的直角設計

　■新Home鍵：Home鍵採用綜合金屬支架，減少磨損機會

　■電池容量更大：電池電壓及容量均較4S高，其中電壓分別為3.8及3.7伏特，容量分別為每小時5.45及5.3瓦特

　■4G/LTE芯片：4G LTE處理器採用高通MDM9615M零件

　■記憶體：採用Hynix 16GB NAND快閃儲存，放棄採用三星零件

　■內存：爾必達1GB LP DDR2記憶

　■蘋果A6處理器：率先於iPhone5採用的最新處理器，測試顯示較上一代A5快近一倍

資料來源：Appleinsider網站/CNET網站