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香港文匯報訊（記者 黃萃華）純晶圓代工廠華虹半導體（1347）昨公布，由今日起至下周三（8日）公開招股。公司將發行2.29億股新股，最多集資27.9億元，每股招股價介乎11.15元至12.2元，每手1,000股，不計手續費，入場費約12,200元。該股預計10月9日定價，並於10月15日上市。高盛為獨家保薦人。
2.29億股新股中，10%於本港公開發售，餘下90%新股將作國際發售。如公司行使超額配售權將可多發售3,430.4萬股，或相當於初步發售股份的15%。
以招股價中位數11.68元計算，華虹集資淨額約為26.7億元。執行副總裁王鼎在視像會議上表示，公司會將集資所得75%會用於投資生產設備、工具及設施，以擴充產能；20%的資金用於投資研發、技術及知識產權方面；餘下的5%會作營運資金及其他一般公司用途。
集資擬提升晶圓產能
他補充指，因市場對晶圓的需求將不斷上升，因此公司計劃於2016年年底前將其200mm晶圓的每月產能由現時12.4萬片增至16.4萬片。
管理層昨未有親身來港召開記者會，問及是否與「佔中」行動有關時，公司主席兼執行董事傅文彪回應指，路演時間表早已訂定，未能親自來港並不涉及「佔中」。對於「佔中」行動有持續之勢，他指早前曾來港及到新加坡會見投資者，投資者對新股反應熱烈，有信心上市時不受「佔中」所影響。
另外，華虹上市後，董事會會商討派息政策，傅文彪表示現時雖未有派息政策，但公司高度重視投資者利益，希望可按時分紅。
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