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■美國美光科技公司與台灣力成科技公司，12月3日在西安舉行芯片封裝項目簽約儀式。張仕珍 攝
香港文匯報訊（記者 張仕珍 西安報道）世界半導體產業巨頭美國美光科技公司與台灣力成科技公司日前在西安舉行封裝項目簽約儀式，總投資2.5億美元合建芯片封裝項目，預計2016年建成達產後，在西安的半導體封裝測試產能將佔美光全球產能97%以上。陝西省省長婁勤儉、美光科技全球總裁亞當斯、力成科技董事長蔡篤恭等出席簽約儀式。
總投資達2.5億美元
美光科技是全球最大的半導體儲存及影像產品製造商之一，2005年9月在西安高新區投資2.5億美元，建立半導體封裝測試生產基地。9年來，美光已三次增資，擴充測試產能，截至去年底，已形成了超過80億美元的進出口值，佔陝西省出口總值的40%以上。
芯片測試產能月均億片
美光公司全球總裁亞當斯表示，鑒於全球業務發展勢頭良好，加之西安良好的人力資源、人文背景和投資環境，美光公司近日又決定在高新區投資芯片封裝業務。據了解，該項目將採取美光與力成科技合作的模式運營，總投資2.5億美元，項目建設周期18個月，2016年初建成達產後，達到每月2,800萬片；固態硬盤測試封裝產能將達到每月60萬塊；芯片測試產能也將進一步擴大，達到每月1億片以上。屆時，美光西安的半導體封裝測試產能將佔美光全球產能的97%以上。
美光入駐西安高新區也吸引了一大批配套企業落戶。此前美光吸引了配套企業韓國信泰電子投資1.01億美元在出口加工區B區設立PCB生產廠。此次封裝項目落戶，又吸引了半導體企業台灣力成科技入駐高新區。
陝西打造千億產業群
西安市市長董軍表示，近年來，陝西省高度重視半導體產業發展，圍繞存儲芯片和智能終端兩大領域，着力打造千億元產業集群。西安依托突出的科教資源優勢，先後出台了一系列扶持半導體產業發展的政策措施，吸引了多家世界500強半導體企業落戶，匯聚了一大批國內外研發、設計、生產配套企業，已形成從原料採集到產品設計製造的一條龍半導體產業鏈條。
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