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香港文匯報訊（記者 陳楚倩）華虹半導體（1347）總裁兼執行董事王煜昨日在電話會議上表示，集團有計劃今年擴充產能，預計資本開支約2億美元，將由自有資源及上市籌集的資金支付。90MM晶圓的新廠房將於第三季投產，屆時可增加規模效應。
華虹半導體去年末季的毛利率為29.1%，按月跌3.1個百分點。王煜指現時毛利率維持平穩，產品均價亦在健康水平。集團將集中擴產以生產較高毛利的產品，預計在未來兩年完成擴產計劃，預計在今年底，每月的設計產能可由去年底的12.9萬片晶圓升至13.9萬片晶圓。
今年內地經濟增長放緩，但對半導體行業的支持政策未有改變，集團將開發高級產品，去年投放在科研開支達3,030萬美元，集團的主要客戶訂單保持平穩。另外，他指公司一直留意合適的併購計劃。
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