香港文匯報訊 據《聯合報》報道，台灣又一科技大廠將登陸A股，晶圓代工商聯華電子（UMC）昨晚宣佈，旗下大陸子公司、和艦晶片製造（蘇州）股份有限公司，將與另一家子公司廈門聯芯集成，以及和艦從事集成電路（IC）設計服務的子公司山東聯暻半導體，將由和艦向中國證監會申請在上海證券交易所上市。
聯電新聞稿稱，上述兩項決議目的是為強化全球佈局，拓展海外市場，加速業務增長。聯電總經理王石表示，和艦在A股上市後，將可取得更多元化的在地資金來源，改善整體報表結構，將資金留在台灣，並可提升公司的資產規模，進一步充實公司的資本實力。
資料顯示，聯華電子創立於1980年，總部設於台灣新竹新竹科學工業園區，是台灣第一家積體電路公司，為台灣第一家半導體公司，引領了台灣半導體業的發展，為台灣第一家提供晶圓專業代工服務的公司，在1985年成為台灣第一家上市的半導體公司，目前仍是世界上重要的晶圓代工企業之一。2000年在紐約證券交易所掛牌上市，2008年被列為道指成分股。2013年：在江蘇省蘇州設立和艦科技晶片製造公司，2015年於福建廈門投資設立的聯芯集成電路製造廠正式動工。