■內地自主研發雲端人工智能芯片。資料圖片香港文匯報訊（記者 張寶峰 北京報道）工信部副部長辛國斌日前曾表示，通過對全國30多家大型企業130多種關鍵基礎材料調研結果顯示，32%的關鍵材料在中國仍為空白，52%依賴進口，包括絕大多數計算機和服務器通用處理器95%的高端專用芯片均依賴進口。
針對中國在這方面應如何擺脫對外依賴的問題，工信部新聞發言人聞庫昨日表示，要發展好中國的各行各業，為老百姓提供更多更好的服務，半導體是一個基礎。接下來，我們希望能夠和世界各國的企業，包括半導體企業進行密切合作，充分應用一些好的技術，把好的半導體性能都發揮出來。特別是即將到來的5G，帶寬非常寬，需要更好的半導體器件來完成，我們希望跟世界各國的半導體企業共同努力，攜手並肩把這件事情做好。
工信部新聞發言人黃利斌介紹說，近年來，中國核心技術不斷取得突破，芯片設計水平提升了2代，製造工藝提升1.5代，像32、28納米的工藝實現了規模化的量產。此外，骨幹企業的實力也在加強，海思、紫光、展銳分別位列全球第六和第十大芯片設計企業，中芯國際、華虹集團成為全球第五大和第九大芯片代工製造企業，長電科技、通富微電、天水華天在封裝測試行業排名，也提升到全球的第三位、第六位和第八位。