康證有限公司董事黃敏碩
環球半導體股近期領漲，加上華為發佈首款5G晶片「天罡芯片」，其運算能力較以往強逾2.5倍，及能支持200M寬頻帶，預計可把5G基站重量減少一半，消息帶動芯片股持續反彈。
華虹半導體(1347) 主要從事半導體產品生產及貿易，並開發及提供晶圓工藝技術組合，客戶主要為集成器件製造商與系統及半導體企業。由於國策大力支持晶片業發展，其中國家積電投資產業基金重點投資晶片製造業。
第四季業績料表現不俗
集團年前便獲後者注資，成立合營企業興建新廠，分別由華虹、基金及無錫實體持有51%、29%及20%，新項目產能預計於2022年底的月產能，可達4萬片12吋晶圓，工藝節點將提升至 65納米，其產品將來可應用至於5G、物聯網、雲計算等領域。
集團去年第三季度銷售收入創新高，較同期增長14.9%，期內股東應佔溢利增長36.7%，配合其8吋晶圓代工受惠於多樣化產品及調整產品結構，預計稍後公佈的第四季業績應有不俗表現，配合旗下新廠預期年內投產，前景看俏。可考慮小注低吸，建議可於16元以下收集，上望目標18元，跌穿15元止蝕。(筆者為證監會持牌人士，無持有上述股份權益)