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香港文匯報訊（記者 李永青）萬裕科技(0894)董事總經理陳宇澄表示，早前集團已委聘獨立第三方，就其生產、分銷及銷售「傳導高分子鋁固態電容器」業務，可能分拆到台灣上市進行可行性研究。他說，目前無法確定分拆上市的時間表，但同類公司在台上市，通常需時10至20個月作準備。
陳宇澄表示，由於台灣較重視及了解電子科技企業，若日後有關業務分拆到台灣上市，相信市盈率可較在港上市高幾倍。他又表示，在日本發生地震後，很多企業將訂單分散到日本以外的公司，令集團因此而受惠。
他又表示，由於鋁箔為集團產品主要原材料之一，為提高利潤及獲得穩定供應，集團已在今年3月份於四川建設鋁箔廠，9月至10月份將進行試產，估計明年初可投產，首期年產能力達500萬平方米鋁箔，但單是集團每年內部需要已達1,000萬平方米，故稍後將進行擴建，當滿足內部需求之後，會將鋁箔對外銷售。
萬裕昨收報1.42元，無升跌。
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