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比富達證券(香港)
中芯國際（0981）是目前中國規模最大半導體生產商。自2004年上市至今，股價一直沉底，最多曾勁跌逾97%，猶如被打進十八層地獄一樣。股價暴跌，原因只有一個，就是嚴重虧損。從2004年至2011年期間，公司除了上市該年錄得近9,000萬美元盈利以外，其餘時間均錄得虧損，最嚴重的是2009年，錄得逾9.6億美元虧損。公司連年虧損，更一度陷入財困，最後需要引入策略性股東注資。2011年第三季度，新管理層執掌，實行徹底變革。2012年，公司首次扭虧為盈，錄得2,200萬美元盈利。截至2013年9月底，已連續6個季度錄得盈利。剛於周三公布的第三季度業績，錄得4,200萬美元盈利，較去年同期增長約2.5倍。從上述盈利表現可見，該股的歷史性拐點已經出現。
歷史性拐點已現
2008-2011年期間，中芯陷入財困，先後引入央企背景的大唐電信和中投注資入股，兩者合共擁有1/3股權，以股權比例來看，該股已相等於半個國企公司。自此之後，公司管理層出現根本性改變。執行長邱慈雲於2011年三季度就任，隨即裁減非核心業務，大幅降低營運費用。與此同時，改變過往為追趕一線對手而大舉投資的策略，取而代之，選擇專注現有技術與產能，集中於價格較敏感的客戶層，售價200美元以下的智能手機就是公司的主攻範疇。目前，中國及其他新興市場對廉價智能手機及平板需求強勁，帶動40/45納米晶片產品。由此可見，公司的新策略非常成功，筆者深信只要通訊產業需求持續，該股的盈利亦將持續。
前景極具想像空間
中國政府計劃2015年前將所有金融卡都改成植入晶片。香港目前已全面實行，所有銀行提款卡、信用卡等都已植入晶片。中國目前是全球金融卡數量最多的國家，截至2012年底全國累計發行銀行卡共35億張。更值得留意的是，金融卡每3年就需要淘汰更換，所以未來公司的營收將會更穩定。公司於10月8日公布，旗下產品已獲得銀聯認證。目前，內地6家在銀聯認證的銀行卡晶片設計公司中，已有4家選擇中芯國際作為合作夥伴。
綜上所述，筆者認為，中芯業績已經全面復甦，而且未來前景亦非常亮麗。估值方面，以周四收市價0.59元算，現價P/E僅12倍，與環球半導體企業平均P/E 23倍比較，估值明顯出現折讓。因此，給予6個月目標價0.75元，長線2年目標價可望翻數倍。
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