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華為發佈內置5G晶片 全球首款

2019-09-07
■觀眾在德國柏林消費電子展上體驗華為手機。 路透社■觀眾在德國柏林消費電子展上體驗華為手機。 路透社

香港文匯報訊 據新華社報道,中國華為公司昨日在2019德國柏林消費電子展上首次推出新一代旗艦手機芯片麒麟990系列,其中包括全球首個內置全制式5G基帶的系統芯片(港稱晶片)(SoC)--麒麟990 5G,率先為消費者提供5G連接體驗。

華為消費者業務CEO余承東在電子展上發表了題為「重構進化」的演講,並發佈了兩款麒麟990芯片。

據介紹,其中的麒麟990 5G芯片採用了業界最先進的台積電第二代7納米工藝打造,集成103億個晶體管,還集成了負責人工智能計算的神經元處理器(NPU),在大幅提升性能與圖形計算核心數的同時控制了芯片體積和能耗。

這款芯片最大的亮點是實現了5G基帶內置,而且基帶支持非獨立組網(NSA)和獨立組網(SA)兩種5G架構以及全部頻段,5G峰值下載速率達到2.3Gbps,上行速率達到1.25Gbps。余承東說,目前世界上其他廠商要麼還沒有自己的解決方案,要麼只能靠外掛基帶實現5G通信。

用於Mate30系列手機

此外,華為公司還推出了只支持4G的較低版本麒麟990芯片,照顧還沒有發展5G服務的地區。採用麒麟990系列芯片的華為Mate30系列手機將於19日在德國慕尼黑發佈。

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