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■本港五所大學10餘名學者組成的科研團隊，研發可用於原子尺寸半導體、集成電路的新型設計技術。圖為團隊部分成員陳正豪(左起)、周永祖、張富春、陳冠華。本報記者覃卓嘉 攝
【本報訊】（記者 覃卓嘉）電子器件的小型化趨勢越來越快，令設計相關電子元件的技術要求亦越來越高。本港5所大學10多名學者組成的科研團隊，計劃在「新興電子芯片的理論模型和計算極模型」領域做創新探索，目的是研發出可用於原子尺寸半導體、集成電路的新型設計技術，望在6年後可研發出用於設計此類器件的新型軟件，而整個研究成果亦望在10年後為社會所應用。相關科研項目上月獲得教資會「第5輪卓越學科領域計劃」撥款，連同院校本身資助共涉達1.5億元。
是次科研項目的主要負責人，香港大學物理系主任張富春表示，日常生活中的電子器件，如電腦芯片等，多數由半導體、以及由半導體組成的集成電路構成，「科技的進步讓這些電子元件越發小型化，預計至2016年，元件就可發展至納米尺寸，屆時物件的物理性質將有所改變，現有的技術將無法再對其做產品設計、應用模擬了。」他指，來自港大、中大、城大、科大和浸大的各科學10餘名學者希望透過跨領域合作方式，解決這一問題。
張富春續指，團隊成員都是在化學、物理、工程和電子與計算機領域的世界權威學者，這為是次科研項目提供了強大的人力資源優勢。他表示，團隊致力研發出新一代的芯片設計技術，以及用於設計小尺寸物件的模擬軟件，預計6年後，新一代軟件可面世，而10年後，其研究成果便供社會採用，進入全面應用階段。
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