晶圓是生產集成電路所用的載體，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓。晶圓是最常用的半導體材料，按其直徑分為4吋、5吋等規格，近來發展出12吋甚至研發更大規格。晶圓越大，同一圓片上可生產的集成電路就越多，可降低成本；但對材料技術和生產技術的要求更高。晶圓是製造手機等常見電子產品必須使用的材料， 台灣的著名晶圓代工廠有台積電、聯華電子等。 ■資料來源：綜合資料
