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格羅方德780億成都建晶圓基地

2017-02-18
■格羅方德成都12英寸晶圓製造基地奠基儀式。 本報四川傳真■格羅方德成都12英寸晶圓製造基地奠基儀式。 本報四川傳真

香港文匯報訊 (記者 李兵 成都報道)全球第二大晶圓代工廠格羅方德半導體股份有限公司,12英寸晶圓成都製造基地項目日前在成都高新區正式簽約並開工。據悉,上述項目累計投資將超100億美元(約780億港元),成為西南地區首條12英寸晶圓生產線,也將是格羅方德在中國最大和最先進的晶圓製造基地。

晶圓是最常用的半導體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸甚至更大規格。

12英寸晶圓項目明後年投產

格羅方德首席執行官桑傑.賈(Sanjay Jha)介紹,晶圓越大,同一圓片上可生產的IC芯片就越多,但對材料技術和生產技術的要求更高。截至2015年底,12英寸晶圓佔據全球晶圓產能的63.1%。

格羅方德12英寸晶圓成都製造基地將分兩期建設:一期建設主流CMOS工藝12英寸晶圓生產線,預計2018年底投產;二期建設格羅方德最新的22FDXR 22nm FD-SOI工藝12英寸晶圓生產線,預計2019年第四季度投產。其生產工藝具有功耗省、綜合成本低等優勢,可廣泛應用於各類移動終端、物聯網、智能設備、汽車電子、5G無線基礎設施等領域,在全球擁有巨大的市場需求。

先進工藝填補西南地區空白

成都高新區相關負責人表示,格羅方德成都項目填補了中國西南地區12英寸先進工藝晶圓生產項目的空白,將進一步壯大成都電子信息產業規模,有效提升成都集成電路產業發展生態。

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