香港文匯報訊 據中新社報道，市場研究公司Gartner近日發佈2018年半導體採購支出榜單。最新數據顯示，華為去年半導體採購支出增加45%，成為全球第三大芯片買家。2017年華為是全球第五大半導體芯片買家，採購總額約140億美元。
4中企躋身前十
根據Gartner的測算，華為2018年半導體採購支出超過210億美元，全球排名超過戴爾。但戴爾本身的芯片採購額也增長27%。
前十名︰除了華為之外，其他中國企業的芯片採購金額也在增加，共有4家中國公司躋身全球十大芯片採購商之列，分別是華為、聯想、小米和步步高（旗下擁有Vivo和OPPO）。
雖然華為在西方國家面臨一些阻力，但該公司卻逐漸成為芯片企業的重要客戶。
三星和蘋果仍是去年全球排名前兩位的芯片買家，合併市場份額為17.9%。這兩家智能手機巨頭自2012年以來一直佔據全球半導體買家排行榜的前兩位，他們2017年的總份額達到19.5%。
整體而言，得益於個人電腦（PC）和智能手機市場的持續整合，排名前10的芯片買家2018的全球市場份額為40.2%，高於2017年的39.4%。Gartner預計，該一趨勢還將持續下去。
「排名前10的半導體芯片買家合併市場份額越來越高，芯片廠商的科技產品營銷人員必須將他們的多數資源都分配給排名前10的潛在客戶。」Gartner高級分析師MasatsuneYamaji說。
從芯片供應看，芯片設計架構提供商主要是ARM，知名芯片商高通和博通為華為提供幾乎全品類芯片服務，CPU芯片商主要有英特爾、聯發科、美滿電子等，FPGA供應商賽靈思，NFC供應商主要有英飛凌、恩智浦等、模擬傳感器& amp；電源管理芯片主要有德州儀器、ADI。存儲芯片主要有美光、三星、Cypress/Spansion等、射頻芯片供應商主要是Skyworks和Qorvo。