1. 繼續使用麒麟處理器系列，並最終由中國最大的芯片（港稱晶片）製造商中芯國際替代台積電進行生產；中芯國際使用美國設備製造芯片，這意味着它將無法向華為供貨。
2. 外包給中國紫光展銳；設計自己的芯片組的中國紫光展銳生產的低端半導體無法滿足華為需求。
3. 外包給台灣聯發科。聯發科在芯片設計的過程中沒有用到美國的技術，但其芯片依然要台積電等企業代工生產，最終又使用了美國的技術，依然需要向美國申請許可。
4. 外包給韓國三星；但三星可能不願意與華為共享，二者是競爭關係。
5. 讓美國政府取消對高通的禁令。但這一辦法在今年也難實施。《華爾街日報》報道稱，高通正在游說美國政府，以撤銷一項禁止向華為出售產品的禁令。不過，隨着美國大選到來，很難在今年看到美國強硬立場得到緩和。
整理：香港文匯報記者 何花
