底層工具軟件培育工程：
◆重點圍繞邏輯綜合、布圖布線、仿真驗證等方向，加強數字電路EDA（Electronic design automation，電子設計自動化）工具軟件核心技術攻關。
芯片設計領航工程：
◆重點突破邊緣計算芯片、儲存芯片、處理器等高端通用芯片的設計。
製造能力提升工程：
◆大力支持技術先進的IDM（Integrated Device Manufacture，整合元件製造）企業和晶圓代工企業布局研發、生產和運營中心，重點推動12英寸晶圓線及8英寸硅基氮化鎵晶圓線等項目建設。
高端封裝測試趕超工程：
◆大力引進封裝測試生產線合計數研發中心，支持企業兼併重組，開展工藝技術升級和產能提升。
化合物半導體搶佔工程：
◆大力發展氮化鎵、氮化硅等半導體材料製造。
材料及關鍵電子元器件補鏈工程：
◆大力發展電子級多晶硅片製造，加快氟聚酰亞胺、光刻機、高純度化學試劑等材料研發生產。
特種裝備及零部件配套工程：
◆重點圍繞光學和電子束光刻機關鍵部件和系統集成開展持續研發和技術攻關。
人才集聚工程：
◆引導高校圍繞產業需求調整學科專業設置，推動有條件的高校設國家示範性微電子學院；擴大微電子專業師資規模及招生規模。