■廣東發布20個戰略性產業集群行動計劃及相關實施意見，半導體和集成電路產業成為重中之重。圖為第23屆中國集成電路製造年會暨廣東集成電路產業發展論壇近日在廣州舉行，院士、專家建言獻策。 香港文匯報記者敖敏輝 攝20個戰略性產業集群規劃 半導體集成電路重中之重
香港文匯報訊（記者 敖敏輝 廣州報道）昨日，廣東省政府負責人權威解讀全省20個戰略性產業集群行動計劃及相關實施意見。半導體及集成電路產業成為重中之重，是唯一一個同時被列入戰略性支柱產業集群和戰略性新興產業集群計劃的產業，同時，在前沿新材料戰略性新興產業中，亦有專門辦法支撐新型半導體材料創新。圍繞該產業，廣東將實施「八大重點工程」，省級科創戰略專項資金每年投入不低於10億元（人民幣，下同）用於研發攻關。5年內，廣東將力爭該產業年主營業務比現在翻3倍以上，突破4,000億元，形成以廣深珠為核心，帶動珠三角成為具有國際影響力的半導體和集成電路產業聚集區。對28nm及以下、具備較大競爭優勢的芯片產品，專項資金對其量產前首輪流片費用最高予以30%的獎補。
數據顯示，作為中國信息產業第一大省，廣東集成電路進口金額佔全國的40%，但實現規模化量產的12英寸高端晶圓線僅1條，全省微電子專業在校生不足2,000人，產能和人才支撐明顯不足，關鍵核心技術研發能力薄弱。
打造「半導體元器件」工程
「廣東半導體和集成電路對外依存度高，在當前國際技術封鎖及國內區域競爭加劇的背景下，迫切需要加快補齊產業鏈短板，提升供應鏈穩定性和安全性。」廣東省副省長王曦說。
為此，此次公布的廣東10大戰略性支柱產業和10大戰略性新興產業集群行動計劃，多個計劃圍繞半導體和集成電路產業。其中，在新一代電子信息戰略性支柱產業集群行動計劃中，打造「半導體元器件」重點工程，集中攻關集成電路設計業和高端封裝測試業。在該重點工程下，支持廣深珠等開展「芯火」雙創基地建設，建立集成電路重點項目庫，跟蹤服務「粵芯二期」、「中芯國際12英寸線」等重大項目。
建15個以上省級實驗室
香港文匯報記者了解到，粵芯半導體是廣州於2017年引進的國內第一座以虛擬IDM（Integrated Device Manufacture，整合元件製造） 為營運策略的12英寸芯片製造公司，2019年9月實現量產，月產12英寸晶圓4萬片，是廣東唯一進入量產的12英寸芯片生產平台。據粵芯市場及銷售副總裁李海明透露，今年年底之前，投資65億元的粵芯二期項目將進入設備調試，爭取2021年實現量產。
在10大戰略性新興產業集群行動計劃中，半導體和集成電路更是單列成為專項行動計劃。香港文匯報記者梳理發現，廣東推出系列舉措不僅是今年8月國務院印發的半導體和集成電路若干政策《通知》的落地和細化，更有廣東的創新舉措。
比如，針對創新能力不足的短板，廣東將新組建15個以上半導體及集成電路領域的省級實驗室、工程實驗室，建成5個以上公共技術服務平台。又如，在全面執行國家研發費用稅前加計扣除比例從50%提高到75%的政策基礎上，鼓勵各市根據財力狀況在此基礎上按1:1給予事後再獎勵。改革省科技創新戰略資金項目立項和組織實施方式，試行「廣東發布、全國揭榜」的「揭榜掛帥」模式。
每年投入不低於10億元
同時，廣東還將實施八大重點工程，細化不同領域的攻關。如在「芯片設計領航工程」方面，重點突破邊緣計算芯片、儲存芯片、處理器等高端通用芯片的設計。對28nm及以下、具備較大競爭優勢的芯片產品，專項資金對其量產前首輪流片費用最高予以30%的獎補。
作為保障措施，廣東將通過多個專項資金予以支持，其中，省科技創新戰略專項資金每年投入不低於10億元，支持集成電路技術創新。對於領域內的基礎研究和應用基礎研究、突破關鍵核心技術的重大研發項目，省財政給予持續支持。
香港文匯報記者了解到，在此次行動計劃發布之前，省內已有多個相關支撐平台和政策出台，支持半導體及集成電路產業發展。其中，以廣深珠佛莞等城市為主要籌備方，在廣州開發區落戶成立廣東省集成電路協會，搭建產業鏈企業交流協作平台。同日，廣東省半導體及集成電路產業投資基金亦宣告成立，以財政性資金為主，首期規模達200億元，引導和鼓勵社會投資，支持優勢企業和重大項目建設。
「中國毫無爭議地成為全球芯片消費第一大國，去年，全國芯片進口價值達到3,200億美元，超過石油進口。華南是中國最大的芯片消費區，因此，發展集成電路產業產業鏈並進行重點領域攻關，對粵港澳大灣區打造國際科創中心，具有十分重要的戰略意義。」粵芯市場及銷售副總裁李海明說。
八大重點工程
底層工具軟件培育工程：
◆重點圍繞邏輯綜合、布圖布線、仿真驗證等方向，加強數字電路EDA（Electronic design automation，電子設計自動化）工具軟件核心技術攻關。
芯片設計領航工程：
◆重點突破邊緣計算芯片、儲存芯片、處理器等高端通用芯片的設計。
製造能力提升工程：
◆大力支持技術先進的IDM（Integrated Device Manufacture，整合元件製造）企業和晶圓代工企業布局研發、生產和運營中心，重點推動12英寸晶圓線及8英寸硅基氮化鎵晶圓線等項目建設。
高端封裝測試趕超工程：
◆大力引進封裝測試生產線合計數研發中心，支持企業兼併重組，開展工藝技術升級和產能提升。
化合物半導體搶佔工程：
◆大力發展氮化鎵、氮化硅等半導體材料製造。
材料及關鍵電子元器件補鏈工程：
◆大力發展電子級多晶硅片製造，加快氟聚酰亞胺、光刻機、高純度化學試劑等材料研發生產。
特種裝備及零部件配套工程：
◆重點圍繞光學和電子束光刻機關鍵部件和系統集成開展持續研發和技術攻關。
人才集聚工程：
◆引導高校圍繞產業需求調整學科專業設置，推動有條件的高校設國家示範性微電子學院；擴大微電子專業師資規模及招生規模。