【大盤】：滬深兩市昨天再探底後回升，市底有轉好態勢。滬指高開小幅上升後，即掉頭回落，滬指再考驗3,300關支持，低見3,305，芯片股急跌，但銀行、券商、鋼鐵板塊挺升，帶動尾市倒升，收報3,337.86點，升4,21點或0.13%，成交2,177.69億元(人民幣，下同)。深證成指一度跌至10.936.99，尾市反彈，收報11,082.13點，跌9點或0.08%，成交1,381.76億元。滬深300指數收報4,053.75點，跌2.07點或0.05%，成交1,657.43億元。創業板指數收報1,787.38，跌0.36%。
【後市預測】：鋼鐵、高送轉、造紙等居板塊漲幅榜前列；芯片、半導體、5G等居板塊跌幅榜前列。滬指再度回落3,300關邊緣顯著反彈，顯示市場投資者對最近跌穿3,400關後的急跌調整，在3,300關的承接力已建立信心，有利營造築底回升態勢。部分估值合理的優質白馬企業，及增長性與估值匹配度突出，且有核心競爭力的科技創新型公司，繼續會是未來市場熱點所在。 ■綜合報道