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【股市縱橫】華虹半導體破頂延升勢

2018-06-13

韋君

港股昨天持續升勢,惟低成交下升幅輕微,收報31,103,小升39點,成交只有877億元,這也可解釋了昨天反彈至31,243後乏力再進。不過,炒股不炒市成為特色,軟件芯片股續受資金追捧,華虹半導體(1347)昨天破頂,走勢看升。

華虹半導體2017年金融IC卡芯片出貨量按年增長超過200%,再創新高,純金融IC卡、社保卡和居民健康卡等帶金融支付功能的智能卡芯片,全年出貨約4.3億顆。集團首季度業績強勁,盈利4,009.7萬美元,按年增長17.7%;每股盈利4美仙。銷售收入2.1億美元,按季減少3.1%,主要受季節性因素和兩間工廠年度維護的影響,按年計算則錄得14%增幅。期內毛利率32.1%,按年上升2.4個百分點。

華虹半導體在上海金橋和張江建有3座200mm晶圓廠,月產能約17萬片。目前華虹半導體在成熟0.13微米和0.11微米嵌入式非易失性存儲器(eNVM)工藝技術的基礎上,持續升級創新,實現了具有更先進特徵尺寸的90納米eNVM工藝的量產。

國家集成電路基金持股19%

在今年1月,華虹半導體以每股12.90元配售2.424億股新股予國家集成電路產業投資基金,募集資金為4億美元。國家集成電路產業投資基金是為促進積體電路產業發展而設立的,在完成配售後將持有華虹半導體18.9%股權。配股所得款項淨額將用於撥付合營公司注資所需的資金。該合營公司分別由華虹半導體,國家集成電路產業投資基金及無錫實體持有51%、29%及20%股權,計劃投資25億美元,在無錫高新技術產業開發區內,建設一條月產能4萬片的12英寸(200mm)晶圓生產線,預計在2022年底投產。

管理層預計,第2季銷售收入按季增長5%至7%,毛利率約32%至33%。昨天華虹股價高見21.40元,創52周高價,收報21.05元,挺升0.70元或3.44%,為收市新高,成交9,447萬元。現價預測市盈率18.89倍,息率1.45厘,14天RSI(強弱指數)64,未算超買,在破頂走勢下,有望進一步挑戰24元水平,可伺機跟進,跌穿19元止蝕。

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