logo 首頁 > 文匯報 > 國家級合肥經濟技術開發區 > 正文

東方硅谷 合肥高新 系列之六:全球人工智能創芯峰會閉幕 集成電路籤18企總投資超60億元

2019-12-02

以「走進AI世界,從芯看未來」為主題的2019全球人工智能創芯峰會,11月29日在安徽合肥市圓滿落下帷幕。本次峰會由合肥高新技術產業開發區管委會主辦、安創加速器(Arm Accelerator)承辦,合肥高新區工委委員、管委會副主任呂長富出席活動並致辭。

據介紹,本次峰會分為芯趨勢、芯動能、芯共享三個模塊,來自百度、谷歌、科大訊飛、全志科技、曠視等行業名企大咖和名校專家學者就人工智能和集成電路創新應用的新路徑和新模式展開深入分析交流,參會人員逾200人。本次峰會的成功召開,對促進合肥人工智能與集成電路技術創新與應用合作、推動產業、技術融合發展起到了積極作用。

寒武紀等一批名企落地

峰會上,合肥高新區與美國新思科技、四維圖新、芯紀元、台灣華證科技和韓國速來馬等18家國內外優質企業舉行了「集成電路項目集中籤約儀式」,簽約項目總投資62.6億元。2019年高新區共引進集成電路項目47個,總投資約80億元。投資地涵蓋美國、韓國、中國台灣及國內先發地區,落地項目包括人工智能獨角獸企業寒武紀、第三代寬禁帶半導體領軍企業世紀金光等一批高精尖企業。

據介紹,作為國務院首批設立的國家級高新區和安徽省集成電路產業聚集發展基地,合肥高新區已集聚集成電路企業190餘家,初步形成了研發設計、晶圓製造、封裝測試、材料裝備全產業鏈格局。區內擁有聯發科技、Synopsys、arm、Rambus、恩智浦、群聯電子等行業領軍企業。今年10月,合肥市以合肥高新區為主體的人工智能、集成電路產業集群成功入選全國首批66個國家級戰新產業集群。未來,合肥高新區將以長三角一體化發展和國家戰新產業集群建設為契機,進一步強化人才佈局、完善產業配套、加大政策支持力度,引進更多優質企業,助力合肥打造中國「IC之都」。 (特刊)

讀文匯報PDF版面

新聞排行
圖集
視頻