新華滙富
根據SEMI(國際半導體產業協會)報告指出，2021年第1季全球硅晶圓出貨面積較2020年第4季增長4%，達到3,337百萬平方英寸，超越2018年第3季的歷史紀錄。2021年首季硅晶圓出貨量與比去年同期的2,920百萬平方英寸相比，則是上升了14%。受益於PC，手機和汽車行業的強勁需求，我們認為晶圓出貨量將在2021年第二季度進一步提升。
需求強勁 半導體售價續走高
近期國內外晶片供應商紛紛發出漲價函。台積電(TSM US) 宣布提高晶圓代工價格，漲價幅度為25%。中芯國際(0981) 漲幅約為15% - 30%。瑞薩電子(RNECF US ) 及恩智浦NXP (NXPI US) 也於年初宣布漲價。我們看到晶片原材料上漲約10% - 20%。根據業內消息，目前上半年先進制程及成熟制程產能已被客戶全部預定完畢，而多數代工廠都是在滿負荷運作中。我們相信在全球供應短缺下，內地晶圓廠有望在2021年第二季度繼續加速出貨並提價。
我們相信12英寸硅片供應緊缺將進一步支撐華虹半導體(1347)的平均售價從每片1,000-1,200美元增至2021年的每片1,500美元，約25%-50%的潛在上漲空間。4月21日無錫華虹積體電路一期擴能完成，我們相信2021年利用率將逐漸繼續上升至75%-78%。
我們相信晶圓代工廠商中芯國際和華虹半導體將長期受益行業高景氣發展。華虹的2021財年第1季度業績公告將於5月13日發布。我們預計平均售價的提升將推動公司收入超出預期，同時EBITDA在2021年1季度將有望扭正。
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