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2015年7月10日 星期五
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納米銅漿電路板 科大新技「值」億元


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■張迪(前排左)與團隊研究出NanoPrint;Judy Kang(前排右)與團隊則開發了Parle新程式;余渝(後排)開發出全球首創的可注射凝膠。 鄭伊莎 攝

香港文匯報訊(記者 鄭伊莎)為推動大學校園的創業文化,香港科技大學每年都會舉辦100萬元創業計劃大賽。今年勇奪亞軍的科大團隊NanoPrint,研究出嶄新的納米銅漿進行絲網印刷,可在不同的塑料上打印出柔性印刷電路板,能廣泛應用於電話、電腦及相機等。新技術較傳統的銅箔製作,減少五成銅漿用量及重量,令生產成本下降,預料將為業界帶來革命性的影響。目前已有多間公司看準該項目的發展潛力,有人更提出高達一億元的合作方案。

現用材料 銅箔污水銀漿貴

現時市面主要採用銅箔或銀漿製作柔性印刷電路板。銅箔在製作過程中會產生大量污水,造成水污染問題;銀漿則成本異常高昂,價錢較銅漿高出約百倍,令不少生產商大為卻步;雖然銅漿成本較低,但其氧化問題也令業界大感頭痛。

NanoPrint成員之一的張迪,本身是科大化學及生物分子工程系研究員,其研究團隊花了5年時間研究,發現了獨有的配方。他們將微米和納米的銅顆粒加入溶劑,銅漿便有抗氧化功效,其導電性更可與銀漿媲美。

20步驟簡化至2個 成本大減

張迪解釋,傳統的銅箔製作過程需約20個步驟,但現可簡化至2個步驟:先採用銅漿進行絲網印刷,再利用脈衝光燒結進行刻印便可,「就算是不同類型的塑膠都可以刻印到」,過程簡單易行,亦不會製造出任何污染。她補充指,採用銅箔製作時,每年生產商估計要花費近500億元進行廢物處理,成本高昂;更重要的是,採用銅漿製作的電路板,相對傳統銅箔的減少一半重量,亦令生產商減少採用近半銅漿材料,大大節省成本。

這種嶄新技術顛覆了傳統的技術,結果在科大100萬元創業計劃大賽取得亞軍,獲發逾27萬元獎金。此外,有關研究成果發表後,亦引起業界的注目。張迪透露,已有約4間至5間公司曾聯絡他們表示有意合作;其中有風險投資家(Venture Capitalist)早前更提出一億元合作方案,但細節仍需再作商討。她相信新技術應用層面廣泛,未來會為市場帶來革命性的影響。

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