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華為發佈新芯片角逐手機市場

2017-09-05

香港文匯報訊 據路透社消息,華為一位高層上周六在柏林表示,公司計劃在下月推出的新款主力手機產品,將憑借實時圖像識別等基於人工智能的功能,與同業三星電子和蘋果一較長短。

華為消費者首席執行官(CEO)余承東當日首次展示一款功能強大的華為新手機芯片。這款芯片將用於即將問世的華為主打產品Mate 10及其他高端手機,公司對這款芯片寄予厚望,希望其處理速度更快,耗電量也更低。

余承東證實,華為將於10月16日在慕尼黑發佈Mate 10以及同系列的Mate 10 Pro手機。他沒有細談手機的新特色,但科技博客預測六英吋以上超大全屏幕顯示將是賣點之一。

處理速度快 耗電量低

他認為,新推出的麒麟970芯片的高速度和低耗電量,可幫助9月12日發佈的華為手機在與蘋果iPhone 8系列以及三星今年發佈的眾多高端手機的競爭中佔到上風。華為是全球第三大智能手機生產商,僅次於三星和蘋果。

華為聲稱,新款麒麟970芯片可延長手機電池壽命最多50%。

華為稱新款芯片也是全球首款手機內置神經元網絡單元(NPU),將通常由多個不同芯片完成的傳統計算、圖形、圖像以及數字(數位)信號處理功能集成在一塊芯片內,節省了空間。

更重要的是,華為的目的在於利用麒麟芯片將自己的手機與眾多競爭者產品相區分,比如三星手機完全依賴於高通的驍龍芯片。在主要手機生產商當中,只有蘋果和華為目前依靠自己的核心處理器。

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