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深擬攻克芯片「卡脖子」材料難題

2018-11-15

香港文匯報訊(記者 郭若溪 深圳報道)昨日,在第二十屆高交會首日舉行的「科學與中國」院士專家巡講活動上,深圳先進院第8個研究所--深圳先進院先進電子材料研究所(籌)成立揭牌,這將進一步推動戰略性先進電子材料快速發展,服務深圳市乃至全國的電子信息產業。中國工程院院士干勇在活動上呼籲,芯片之爭是材料之爭,深圳應在「卡脖子」的材料問題上率先突破。

據介紹,先進電子材料研究所(籌)將承擔深圳先進電子材料國際創新研究院的建設。該所將以5G通訊發展為引擎、以人工智能、高端通訊與物聯網應用為雙翼,圍繞先進電子材料研究與產業化進行攻關,重點佈局5G通訊關鍵電子材料。

中國工程院院士干勇將出任該所戰略指導諮訊委員會主任。談及今年最受關注的芯片問題時,干勇指出,集成電路製造業能力不足,缺少核心技術是目前我國面臨的主要問題。「芯片之爭是材料之爭,對「卡脖子」材料的突破迫在眉睫」,干勇表示,深圳是全國最大的電子信息產業基地,地域優勢突出,必須掌握完全自主的高端電子材料成套技術。

先進院方面表示,先進電子材料研究所(籌)將立足材料原始創新,率先解決和突破全球5G產業的瓶頸問題,完成相關專利和行業標準佈局並形成產業示範,建設國際一流的先進電子材料基礎研發,以及國際一流的先進電子材料人才高地。在昨日的活動上,先進院也與深圳市寶安區簽訂戰略合作協議,籌建中的深圳先進電子材料國際創新研究院將落戶寶安。

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