■蘋果和高通達成合解協議。圖為蘋果總裁庫克。 網上圖片高通股價飆23% 創20年最大單日升幅
蘋果公司與晶片製造商高通打遍全球的世紀專利官司，經過兩年多的纏鬥後，終於迎來落幕，蘋果與高通前日在美國加州法院開庭後宣佈達成和解，撤銷全球所有進行中的專利訴訟，雙方更宣佈達成為期6年的全球專利許可協議，蘋果恢復採用高通的5G晶片。分析指出，蘋果一度試圖在5G晶片問題上擺脫高通掣肘，但事實證明其他晶片商技術及產能有限，在5G版iPhone生產迫在眉睫下，蘋果終不得不接受現實和解，可說是高通的勝利。受消息刺激，高通前日股價爆升23%，創近20年最大單日升幅。
蘋果與高通的爭議始於2017年1月，當時蘋果陸續於美國及中國控告高通，指控高通濫用市場優勢，要求收取不公平的專利授權金。高通其後不甘示弱，在美國提交答辯狀時，同時發起反訴，要求蘋果就違反多項協議中的承諾支付損害賠償，並請求法院責令蘋果停止干涉高通與為蘋果製造iPhone和iPad廠商間的協議。
中德法院判蘋果侵權
高通之後接連在美國、德國與中國控告蘋果侵犯專利技術，其中，德國與中國法院都已判決蘋果侵權，高通也已提交保證金，確保蘋果iPhone部分機型不得在德國及中國銷售。
官司糾纏兩年多，對雙方而言可說是兩敗俱傷，其中高通因為缺少了蘋果iPhone的晶片大單，面臨經營壓力，不但全球晶片製造商排名被對手博通超越，更一度面臨被後者收購的危機；在科技業界向來財大氣粗的蘋果亦好不了多少，蘋果與高通反目後，原本打算改為採購英特爾(Intel)的5G晶片，但英特爾生產線根本無法配合iPhone需求，令蘋果的5G版iPhone大計大失預算。
蘋果開神秘支票 簽6年協議
蘋果和高通的律師團隊前日在加州法院再次對壘，不過就在法院開庭後不久，雙方便宣佈達成和解，並簽訂為期6年的全球專利許可協議，包括2年的延期選項，蘋果亦同意向高通支付一筆未公開金額的款項。高通將於今年底推出新款5G晶片，分析指如果蘋果不在這時與高通和解，將趕不及在明年9月推出5G版iPhone。 ■綜合報道