韋君
港股昨日延續升勢，早段雖急升後顯著收窄，但其後再度大幅上升，並以26,522收市，全日升213點或0.81%，成交維持903.47億元的較活躍水平，反映市場對中美貿談達成首階段協議增強了信心，有利未來一個月的股市走向。半導體板塊向好，而受惠的建滔積層板(1888)昨天亦有悅目升勢，可續留意。
建滔積層板主要生產覆銅面板，其用於生產印刷線路板，而印刷線路板則用於生產多種電子產品。集團佔全球覆銅面板之市場份額達9.9%。為確保原料供應，集團自行生產玻璃沙、玻璃纖布、漂白木漿紙、銅箔及環氧樹脂。所有生產設施均設於廣東省及江蘇省。
集團股價今年首季後大幅下跌，主要受上半年電子行業走下坡影響。截至6月30日止中期業績，集團營業額約76.31億元，按年下降21.2%；股東應佔盈利10.82億元，按年急跌39.2%；每股盈利35.1仙；派中期股息每股10仙。
業績大倒退主要受期內覆銅面板平均單價下跌影響，以致月平均出貨量947萬平方米，與去年同期相若，但未扣除利息、稅項、折舊及攤銷前之利潤下跌45%，至12.375億元。此外，來自房地產的收益，亦因昆山開發區建滔裕花園三期及花橋建滔裕花園四期竣工交付單位數目下降，部門營業額下跌36%，至4.059億元，未扣除利息、稅項、折舊及攤銷前之利潤下跌37%，至1.913億元。
物聯網帶動需求
經歷股價由首季高位10.39元大幅跌至7月低位5.15元後，已消化業績大跌影響，近月來股價已隨着內地半導體行業需求回升而造好，特別是內地積極推動物聯網發展，集團覆銅面板需求回升，帶動價格回穩，成為建滔板獲資金追落後的動力。值得一提的是，建滔板淨負債比率為14%，財政十分健康，加上下半年房地產收益回升，均有條件支撐大跌後的股價回升。
建滔板昨日曾升上7.38元，並以7.34元收市，急升0.27元或3.8%，成交7,696萬元。現價往績市盈率(PE)6.96倍，息率6.13厘，市賬率(PB)1.29倍，估值不貴。股價已輕微突破250天線7.32元，走勢有進一步上升動力，投資者可伺機小注跟進，上望8元水平，跌穿7元止蝕。