耀才證券研究部高級分析員 黃澤航
三季度以來，消費電子迎來需求復甦，帶動半導體行業回暖，當中，圖像傳感器 CIS芯片價格上揚明顯，引起市場關注。
CIS（CMOS Image Sensor，即CMOS圖像傳感器）是攝像頭模組的核心器件，被廣泛用於智能手機和車用鏡頭中，其作用是將光信號轉換成電信號，光線通過攝像頭後在CIS芯片上成像。據Trend Force數據，攝像頭模組的成本構成中，CIS芯片佔比達52%，價值量高。
今年來漲幅高達40%
據媒體報道，以2M/5M/VGA為主的低像素的中國製CIS芯片正嚴重缺貨，佔據該市場的兩大中國廠分別是格科微和思比科，前者官方已承認缺貨問題。
此外，中高像素產能也較為緊張，全球高端CIS 三大廠索尼、三星和豪威的48M CIS芯片的供應情況呈現緊俏，甚至SONY 64M 的CIS ?品也出現供不應求的情況。目前，CIS芯片產業上下遊價格仍預期上行，年初至今漲幅高達20%-40%。
下文，筆者嘗試分析CIS芯片價格水漲船高的原因。
首先，韓日芯片之爭拖累內資廠產能擴張，影響CIS芯片供應不暢。
據悉，內地CIS廠商多採用Fabless模式，晶圓代工交由韓國三星廠。今年下半年開始，三星陷入韓日貿易紛爭，向日本進口半導體材料的時程被迫拉長，令到上游晶圓產能緊俏，加工費亦有上漲，與三星合作緊密的格科微在中低階CIS芯片的供應受到牽制。據悉，格科微短期內已兩次對外官宣上調產品價格累積近40%，以緩解盈利壓力。
其次，智能手機鏡頭升級和車用鏡頭等新應用不斷浮現，有望帶動CIS芯片市場規模預期不斷上調。
主要需求來自手機鏡頭
國金證券研報顯示，2018年CIS整體市場空間約155億美元，預計到2024年，將增長到240億美元，年複合增速達7.5%。
據悉，CIS主要需求來自於智能手機鏡頭市場，數據顯示，2018年出貨量佔比全球80%。筆者認為，單個手機鏡頭數目提升和像素升級，可支持CIS芯片出貨量穩增。
今年，華為新機積極採用高像素三攝鏡頭，並推出首款四鏡頭手機，不少品牌迅速跟進，三攝和四攝鏡頭手機出貨佔比不斷提升。
IDC數據顯示，後置三鏡頭滲透率已從2018年末3%升至2019年中13%，四攝像頭滲透率目前已達1.9%。值得留意的是，不少二三線廠為了追趕主流，跟上了數量，但礙於成本和技術，放棄了像素追求，這也導致了底階CIS芯片需求驟增。未來，三鏡頭滲透率將繼續普及，高階手機從三鏡頭向四和五鏡頭發展，像素進一步提升，有望帶動中高階CIS需求。
據Yole預計，2023年高端旗艦手機單機攝像頭用量有望增加到8-9個，整體手機平均攝像頭用量將從2018年的2.6個增加到2021年底近3.6個。
(筆者為證監會持牌人士，無持有上述股份權益)