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繼早前網上流傳片段顯示iPhone 5極可能會更改機底插槽後，德國網站ifun.de又傳出它將轉用體積細小的nano-Sim微型晶片，且當地零售商已收到晶片，意味新手機數周內將可付運。
據報，德國T-Mobile日前已收到nano-Sim微型晶片，箱內還附上信件通知員工晶片是用作「在不久將推出的最新型號智能手機上」。蘋果是目前唯一採用nano-Sim的手機製造商。nano-Sim體積較micro-Sim小4成，前者寬12.3毫米、高8.8毫米及厚0.67毫米；後者則寬15毫米、高12毫米及厚0.76毫米。
另外，越南網誌Tinhte.vn上載一段影片顯示，iPhone 5重新設計的耳筒，發聲位置非常細小，不足原有的1成。 ■《每日郵報》
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