茂宸證券
自去年11月10日建議買入以來，華虹半導體（1347）的股價已累漲10.4%，同期恒生指數升9.5%，而國企指數上漲8.9%。在2018年1月3日，公司宣佈以每股12.90元配售2.424億股新股與國家集成電路產業投資基金，募集資金為4億美元。國家集成電路產業投資基金是為促進積體電路產業發展而設立的，在完成配售後將持有華虹半導體18.9%股權。配股所得款項淨額將用於撥付合營公司注資所需的資金。
該合營公司分別由華虹半導體，國家集成電路產業投資基金及無錫實體持有51%，29%及20%股權，計劃投資25億美元興建一個月產能達4萬片12英寸晶圓的新廠房。中國在雲計算，物聯網，大數據，智慧城市和5G電信應用和技術的迅速發展有望推動半導體產品的長期需求。據我們估計，該合營項目將提高華虹半導體的產能約50%，並顯著改善其盈利前景。
坐擁近4億美元淨現金
作為回顧，華虹半導體去年第三季度之業績非常亮麗，收入創下歷史新高至2.099億美元，按季升6.0%，按年升13.3%。來自中國的收入按季升4.8%至1.165億美元，佔公司總收入的55.6%。晶圓銷量按季升3.9%，按年升2.1%至47.7萬片，而平均售價則按季升2.0%，按年升10.9%。受惠於公司的產品組合有所改善，平均售價上漲以及高產能利用率，三季度的毛利率升至35.2%，高於管理層預測的33%，而公司在2015，2016和2017上半年所錄得的毛利率分別為31.0%，30.5%和31.5%。產能利用率由第二季的99.4%改善至第三季的99.8%。三季度的淨利潤按季升2.9%，按年升18.5%至3,530萬美元。截至2017年9月30日，公司坐擁3.97億美元的淨現金，或相當於每股淨現金2.99元。
展望將來，公司預計客戶對其產品的需求強勁，尤其是在智慧卡晶片、MCU、超級結和IGBT等產品領域，並計劃擴充產能。本行預測公司每月晶圓產能將於2017和2018年底達到16.8萬和18.0萬片，分別按年升8%和7%。管理層預測2017年四季度收入將按季錄得3%的升幅，而毛利率將介乎33%-34%之間。
根據此指引，本行預計四季度淨利潤將達到歷史新高的3,950萬美元，按季升11.9%，按年升3.5%。本行對2018年的盈利預測為1.64億美元，較2017年估計的1.416億美元同比上升15.8%，但由於配股攤薄效應，2018年度每股盈利增長僅為5.0%。現價相當於2018年市盈率14.6倍和2018年市淨率1.24倍，考慮到中國半導體行業前景看好，華虹半導體的估值對於長線投資者仍有吸引力。因此，本行維持買入評級，基於2018年市淨率1.50倍計算，12個月目標價為20元。