香港文匯報訊 華虹半導體（1347）昨日宣佈，公司2017年金融IC卡芯片出貨量同比增長超過200%，再創新高。純金融IC卡、社保卡和居民健康卡等帶金融支付功能的智能卡芯片全年出貨約4.3億顆。
目前，華虹半導體在成熟0.13微米和0.11微米嵌入式非易失性存儲器（eNVM）工藝技術的基礎上，秉承技術優勢，持續升級創新，實現了具有更先進特徵尺寸的90納米eNVM工藝的量產。另外，華虹半導體（無錫）正在新建一條月產能4萬片的12英寸集成電路生產線，公司的工藝技術能力將提升至65/55納米技術節點。現有eNVM技術優勢也勢必向縱深化延伸，從而為智能卡、微控制器（MCU）和安全芯片等產品提供極佳的製造解決方案。