南華金融副主席張賽娥
世衛將新型冠狀病毒疫情列緊急事件，恒指上周跌1,637點，收報26,313點；國指跌735點，收報10,240點。
因武漢肺炎疫情持續惡化，滬深股市延至2月3日復市。本周香港將公佈1月日經PMI、12月零售銷售年率；中國將公佈12月財新服務業及製造業PMI、規模以上工業企業年率。美國將公佈1月ISM製造業及非製造業PMI、ADP就業人數、季調後非農就業人口變動。
股份推介：華虹半導體(1347)主要從事半導體晶圓的生產及銷售，客戶包括集成器件製造商，系統及無廠半導體公司。根據國務院頒佈的「中國製造2025」計劃，半導體產業自給率目標至2020年達到40%，2025年達到70%。
5G推進與發展增需求
而隨着5G的推進與發展，對半導體器件如微控制器、傳感器、射頻、電源管理和存儲器的需求亦會相應增加。集團目前有三座8英寸（200mm）晶圓廠，月產能達17.5萬片，於三季度產能利用率為96.5%。為滿足未來市場對晶片的需求，集團與國家集成電路產業投資基金和無錫錫虹聯芯合資興建一條月產能4萬片的12英寸（300mm）集成電路生產線以支持5G和物聯網等新興領域的應用。該生產線已於2019年第三季開始投產，預期於2020年底月產能可達2萬片。
集團去年首三季盈利1.36億元(美元，下同)，銷售收入為6.9億元，按年均大致持平。首三季毛利率為31.4%，按年跌1.9個百分點，主要由於產能利用率降低及原材料單位成本上升。集團預期第四季銷售收入約2.4億元，即2019年收入為9.3億元，按年持平。預期第四季毛利率介乎26%至28%，估計全年毛利率為30%至30.5%，較2018年的33.4%回落約3.4至2.9個百分點。根據SEMI(國際半導體產業協會)，預計2019年全球半導體製造設備銷售金額按年下滑10.5％。然而在邏輯製程、晶圓代工及中國推出新工程的帶動下，全球半導體製造設備銷售可望於2020年恢復約5.5%的增長，並於2021年增長10%。
市場預測集團2020年收入為11.32億美元，按年增20%，盈利預測為1.86億美元，按年增5%。以2020年每股賬面值2.109美元及過去兩年平均預測市賬率即1.4倍推算目標價為22港元，較現價有約16%潛在升幅。(筆者為證監會持牌人士，無持有上述股份權益)