南華金融副主席張賽娥
華虹半導體(1347)為全球領先的特色工藝純晶圓代工企業，兼具8吋與12吋的純晶圓代工，主要基於自有的半導體差異化技術為客戶提供晶圓製造服務。集團於2020年完成12吋晶圓的技術研發、擴產與量產計劃，並將於2021年加速擴大12吋晶圓產能，以適應當前強勁的市場需求。
新冠疫情使集團業績承壓，2020年盈利按年跌38.7%至9,940萬美元。但自次季起，因內地疫情受控、海外疫情嚴峻逐漸推升國內供應鏈需求，已連續三個季度實現環比雙位數增長；第四季更錄得盈利4,360萬美元，按年增66.5%，按季增1.5倍。疫情同時加快商業、社會及全球經濟的數碼化轉型，推動了全球對半導體需求的強勁增長；集團於2020下半年訂單旺盛，8吋工廠均達到滿載，12吋工廠在產能擴充的同時亦穩步提高產能利用率。
晶圓代工業務可續向好
受經濟回暖及抗疫設備、新一代移動通訊、線上辦公、新能源等終端應用帶動，2021年全球半導體市場預計將以較為充沛的動能持續增長。中國作為全球疫情中最早控制、最早恢復的地區，在市場需求、供應鏈及基礎設施保障方面為本土半導體產業提供了長期優質的產業環境，受惠於此，預計集團晶圓代工業務將持續向好。
集團的12吋晶圓廠的機台搬入進度、技術研發進度、客戶拓展進度均大幅領先於原計劃，嵌入式閃存、邏輯射頻與功率器件三大平台已實現持續量產出貨，2020年月投片量超2萬片。華虹無錫不僅是中國大陸領先的12吋特色工藝生產線，也是全球第一條12吋功率器件代工生產線。2021年將有12吋背照式CIS圖像處理芯片、BCD電源管理芯片、標準式存儲器、以及12吋IGBT和超級結高壓功率器件等多個新產品將投入市場。
市場預期集團2021年調整後盈利為1.6億美元，按年增60.7%。2021年、2022年及2023年預測每股盈利分別為0.124美元、0.158美元及0.213美元，年復合增長率為40.4%。基於2021年每股盈利0.124美元，以PEG1.4倍推算目標價為54港元，較現價約有12.3%潛在升幅。筆者為證監會持牌人士，作者及其關連人士沒有持有報告內所推介的證券的任何及相關權益。)
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