耀才證券研究部高級分析員 黃澤航
自2018年中以來，在全球智慧手機出貨下滑、雲端業者投資減少、汽車和工業市場萎靡不振以及貿易摩擦等因素影響下，全球半導體銷售增速曲線出現逐季下滑，需求不及預期，庫存降價消耗持續。不過，踏入四季度，降幅最為明顯的儲存器晶片庫存正在築底，隨着各類終端需求底部爬升，市場預計整體銷售明年有望復甦。
進一步看，在晶圓廠轉移中國和國產替代的趨勢下，隨着技術、產能和滲透率的提升，內地半導體產業想像空間仍然很大，不同環節都存在投資機會。據悉，半導體行業上游為製造設備和材料，中游為設計、製造和封裝，下游為計算機、消費電子、通信等終端應用。下文，筆者將先從半導體材料環節講起。
作為半導體行業的物質基礎，半導體材料存在於晶片製造的每一個步驟中，有相應的種類，包括矽、掩膜版、光刻膠、電子氣體、CMP 拋光材料、濕化學品、 濺射靶材等，其質量的好壞決定了晶片質量的優劣，並影響到下游應用的性能。
中國需求平穩 佔全球份額16%
從市場規模來看，半導體材料需求平穩，去年全球和中國銷售均創下2010年以來新高。據萬得數據顯示，2018年全球和中國半導體材料銷售分別為519.4億美元和84.4億美元，增速分別為10.65%和10.62%，中國市場佔有全球16%的份額。
在效率最大化刺激下，全球晶圓廠建設正在東移，大部分產能計劃在中國，半導體材料屬於消耗品，隨着新的工廠落成，內地半導體材料消耗有望顯著增加。根據國際半導體產業協會估計，2017年-2020年，全球將有62新的晶圓廠投產，其中26座落地中國大陸，佔比42%。
《中國電子報》預計，2020年中國半導體材料銷售將達到107.4億美元，2018年-2020年年均複合增長有望達到13%。雖然產能東移帶來需求憧憬，但礙於技術要求高和生產難度大，中國半導體材料行業起步晚，技術積累不足，產品集中在中低端領域，高端由美日韓台等壟斷，近期日韓爭端波及半導體原材料領域，凸顯關鍵領域自主可控迫切性。
在政策和資金支持下，半導體材料逐步國產替代將有望壯大本土陣營，建議關注硅片、光刻膠、濺射靶材等核心材料領先供應商。
近日，《中國證券報》記者從多個獨立信源獲悉，國家集成電路產業投資基金(二期)募資工作已經完成，規模在2,000億元人民幣左右，不少市場人士認為產業薄弱環節（如設備和半導體材料）有望獲得資金扶持。
此外，工信部日前回覆政協提案稱，下一步將持續推進工業半導體材料、晶片、器件及IGBT模組產業發展，亦帶來半導體材料行業的政策利好憧憬。
(筆者為證監會持牌人士，無持有上述股份權益)