工銀國際研究部 宗佳穎
2020年科技行業供需兩端都面臨複雜變化和挑戰，新冠疫情的爆發拖慢了下游需求復甦的節奏，國際貿易衝突使得全球產業鏈面臨脫鈎風險。但短期擾動不改長期看好，消費者對於創新的需求只會略延遲而非消失，關鍵環節的產業鏈國產化將成為各國必爭。展望下半年，5G建設需求堅定，靜待消費電子需求反彈，產業鏈國產替代加速。
智能手機需求增長向好
科技硬體板塊將有望呈現震盪向上的行情，5G驅動+國產替代持續催化。消費電子的需求回暖預期逐步上升，看好2H20/2021全球智能手機釋放需求彈性，及智能配件TWS耳機的動能釋放。2020年全球手機出貨量預期同比下降13%，需求遞延至2H20~2021。5G手機價格快速下探，滲透率有望超預期，維持2020年全球5G滲透率預期16%，中國市場滲透更快、有望近50%。消費者在2H20需求反彈中偏好可能分化：一方面，中低端機型的需求相對強勁；另一方面，高端機型中蘋果的競爭優勢最大。
零部件廠商2H20延續分化走勢，創新細分行業如射頻、光學、TWS組裝存在結構性機會，具備規模和生產優勢的龍頭廠商相對有利。5G投資建設加速中，通訊設備產業鏈業績逐季釋放。三大運營商半年報資料顯示，1H20 5G資本開支平均達年初規劃約45%，共完成51萬站基站建設。下半年建設進一步加快，預計2020年5G基站的建設數量將達到70萬個，明年有望達100萬個。產業鏈下半年業績有望加速釋放，主設備商和光模組廠商確定性最高。外部貿易衝突的不確定性尤在，投資者相對謹慎，5G通訊設備板塊需要更多的催化劑。半導體板塊短期存在一些不確定性，但長期看好進口替代趨勢不變。
高端設備續受政策支持
中國半導體市場快速成長但自給率尚低，2018年自給率為15.4%，尤其在關鍵環節如設計工具、設備和製造仍有差距。國內晶圓廠逆周期擴產，帶動設備材料細分景氣度高，國產化採用率將不斷提升。針對積體電路產業仍將加大政策、資金支援，重點尤其落在高端晶圓製造、半導體設備和材料。