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蘋果控晶片商苛索專利費

2017-01-22

蘋果公司前日入稟控告手機晶片生產商高通,指後者利用市場壟斷地位,索取不合理的專利費。入稟狀同時指控高通拒絕支付10億美元(約78億港元)回扣,以報復蘋果協助韓國針對高通的反壟斷調查。分析指,蘋果此舉是要打擊高通,刺激晶片市場競爭,以便取得更有利合約。

高通涉非法壟斷晶片

蘋果於入稟狀指,高通長期利用過時老舊的專利,向蘋果發明的TouchID、電子錢包等新技術,索取比其他手機專利者高4倍的專利費。高通反駁蘋果的指控,批評蘋果利用失實或不完全的數據,在全球各地煽動針對高通的反壟斷訴訟。

美國聯邦貿易委員會於上周二入稟,控告高通非法維持其手機晶片的壟斷地位。韓國反壟斷監察組上月亦就高通濫用市場地位,向其罰款8.5億美元(約66億港元)。

高通生產的晶片是智能手機連接通訊網絡的必要零件,蘋果及三星生產的智能手機均有使用,兩者支付的專利費合共佔高通去年235億美元(約1,823億港元)收入的一半。

■法新社/《華爾街日報》/美聯社

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