■格羅方德成都12英寸晶圓製造基地奠基儀式。 本報四川傳真香港文匯報訊 （記者 李兵 成都報道）全球第二大晶圓代工廠格羅方德半導體股份有限公司，12英寸晶圓成都製造基地項目日前在成都高新區正式簽約並開工。據悉，上述項目累計投資將超100億美元(約780億港元)，成為西南地區首條12英寸晶圓生產線，也將是格羅方德在中國最大和最先進的晶圓製造基地。
晶圓是最常用的半導體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸甚至更大規格。
12英寸晶圓項目明後年投產
格羅方德首席執行官桑傑．賈(Sanjay Jha)介紹，晶圓越大，同一圓片上可生產的IC芯片就越多，但對材料技術和生產技術的要求更高。截至2015年底，12英寸晶圓佔據全球晶圓產能的63.1%。
格羅方德12英寸晶圓成都製造基地將分兩期建設：一期建設主流CMOS工藝12英寸晶圓生產線，預計2018年底投產；二期建設格羅方德最新的22FDXR 22nm FD-SOI工藝12英寸晶圓生產線，預計2019年第四季度投產。其生產工藝具有功耗省、綜合成本低等優勢，可廣泛應用於各類移動終端、物聯網、智能設備、汽車電子、5G無線基礎設施等領域，在全球擁有巨大的市場需求。
先進工藝填補西南地區空白
成都高新區相關負責人表示，格羅方德成都項目填補了中國西南地區12英寸先進工藝晶圓生產項目的空白，將進一步壯大成都電子信息產業規模，有效提升成都集成電路產業發展生態。