■圖為製作完成的晶圓。 資料圖片何天仲 比富達證券（香港）資產管理部及研究部聯席董事
近年智能手機等電子設備發展蓬勃，帶動了半導體元器件的強勁需求增長。單晶硅片（又稱晶圓）是製作半導體器件的主要原料，但由於內地製造技術相對落後，目前主要依賴進口以滿足需求。不過，內地近年積極推動半導體行業發展，晶圓需求有望呈爆發性增長，單靠進口料難以滿足需求。內地現已明顯加快晶圓自產的投資步伐，晶圓及半導體行業可望迎來快速增長，值得留意。
晶圓在工業生產中的需求主要包括半導體級及光伏級，其中半導體級對晶圓的純度要求遠高於光伏級，製作難度更大。目前用於工業生產的晶圓尺寸主要包括6英寸（即直徑為150mm，下同）、8英寸（200mm）、12英寸（300mm）及18英寸（450mm），其中8英寸及12英寸是主流。直徑越大，單個晶圓上所能容納的半導體數量越多，單位芯片製作成本也就越低，同時技術含量亦越高。因此，料18英寸晶圓將成為未來發展主要方向。
根據SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group) 統計，今年二季度全球晶圓出貨面積持續增長，達到創紀錄的2978MSI（百萬平方英寸），並連續五個季度錄得增長，且今年以來增長速度明顯加快。今年出貨面積增長加快主要受8英寸及12英寸出貨量增長驅動，其中內地為12英寸晶圓主要進口市場，未來進口替代空間很大。
中資加大投資急起直追
全球晶圓生產主要被外資壟斷，據統計，2015年，Shinetsu、SUMCO、環球晶圓、Siltronic、LG Siltron及Soitec六大公司佔全球晶圓銷售的95%，形成寡頭壟斷格局。不過自2016年起，內地晶圓廠投資主要以中資為主，中國正逐步爭奪芯片製造產業市場份額。據SEMI估計，全球將於2017年至2020年間投產62座半導體晶圓廠，其中26座設於中國內地，佔全球總數的42%，投資規模料超過3,500億元人民幣，晶圓製造設備企業發展潛力巨大。
總括來說，晶圓生產處於較上游環節，晶圓需求持續增長能夠有效帶動產業鏈中的設計、製造、測試、封裝等工序的發展，使全產業鏈廣泛受惠。伴隨着智能機更新換代加快、電動汽車進一步普及以及物聯網的蓬勃發展，半導體元件的需求增長空間廣闊，相關行業料可持續受惠，值得關注。■題為編者所擬。本版文章，為作者之個人意見，不代表本報立場。