內地6半導體大項目停擺 發改委將整頓問責
香港文匯報訊（記者 海巖 北京報道）內地「造芯」狂熱引發芯片項目爛尾潮，國家發改委新聞發言人孟瑋昨日（20日）在例行記者會上表示，「國內投資集成電路產業的熱情不斷高漲，一些沒經驗、沒技術、沒人才的『三無』企業投身集成電路行業，個別地方對集成電路發展的規律認識不夠，盲目上項目，低水平重複建設風險顯現，甚至有個別項目建設停滯、廠房空置，造成資源浪費。」
孟瑋表示，針對當前半導體行業出現的亂象，下一步要壓實各方責任，堅持企業和金融機構自主決策、自擔責任，提高產業集中度。引導地方加強對重大專案建設的風險認識，按照「誰支援、誰負責」原則，對造成重大損失或引發重大風險的，予以通報問責。
此外，也要加強規劃布局。孟瑋說，按照「主體集中、區域集聚」的原則，加強對集成電路重大項目建設的服務和指導，有序引導和規範集成電路產業發展秩序，做好規劃布局；同時引導行業加強自律，避免惡性競爭。
發改委還將建立「早梳理、早發現、早反饋、早處置」的長效工作機制，強化風險提示，加強與銀行機構、投資基金等方面的溝通協調，降低集成電路重大項目投資風險。同時完善政策體系，進一步優化集成電路產業發展環境，規範市場秩序，提升產業創新能力和發展質量，引導產業健康發展。
自2014年國務院出台《國家集成電路產業發展推進綱要》以來，包括上海、深圳、南京、武漢、合肥、成都、貴陽在內的多個城市重金布局芯片產業。特別是近兩年，中美貿易戰升級後，中國飽受「缺芯」之痛，各地「造芯」潮更盛。
但「造芯」熱中，據媒體不完全統計，過去一年多，江蘇、四川、湖北、貴州、陝西等5省的6個對外宣稱百億級半導體大項目先後停擺，巨額投資打了水漂。
武漢成都兩個號稱千億項目爛尾
最近武漢市東西湖區政府自曝，武漢弘芯項目存在較大資金缺口，隨時面臨資金鏈斷裂導致項目停滯的風險。這一項目已運作三年，號稱規劃總投資達1,280億元人民幣，2019年12月還為其首台高端光刻機進廠舉行了隆重儀式，而今這台全新尚未啟用的光刻機已被抵押給銀行。
全球第二大芯片製造廠格芯2017年與成都政府合作，啟動成都格芯項目，投資規模號稱100億美元，有媒體報道稱，結果只購買了一些新加坡廠的設備，最終多方談判無果，項目停擺。在停擺兩年多後，近期才傳出被一家新公司接盤的消息。
此外，南京德科碼半導體項目2015年成立，號稱投資30億美元，在南京、淮安、寧波三市落地，但今年早前公司宣布破產。
業界：地方政府主導項目風險大
芯謀研究首席分析師顧文軍近期撰文評論芯片製造項目亂象時表示，芯片製造是一個需要長期投資、持續支持的產業，現在上馬的生產線，出資方往往以當地政府為主，政府主導的項目，因為官員換屆、調動導致項目風險極大。這些問題都應該在產業「上馬」前搞清楚。